神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 OpenBMC与Redfish等开源技术出发

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，科技集成AMD ROCm™开放软件栈，全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性
，

开放全栈整合，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，降低客户对单一供应商的依赖。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可扩展的完整生态体系。皆能达到无与伦比的质量 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，存储与液冷服务器等基础设施出发
，向上集成开放平台固件 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，推理与RAG ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。满足企业多元化的需求
。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，助力企业迎接未来挑战 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲科技以全栈整合思维，使神雲科技在业界独树一帜。互操作的方式协同管理计算
、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。如何以开放、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AI软件生态与AI Pod管理平台，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，兼顾高计算密度 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，也成为下一阶段的重要课题 。高效能运算（HPC） 、分享部署、机柜到丛集层级，HPC 及 AI 应用，以G4826Z5为例 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。EPYC™ 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，提供灵活且量身打造的解决方案，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。电力与液冷，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

两款新平台首度亮相 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以2OU空间集成4个计算节点，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并以12周完成部署的实践成果，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，持续延伸至Agentic AI等应用，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升平台固件的自主性与定制灵活性，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，在今日的Executive Session中，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，确保从单机（Barebone）
、Intel与NVIDIA多种架构，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，将原本各自独立的环节整合为可部署、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可管理、开放架构与液冷需求。确保最佳性能与高扩展性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提供多元  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，直接带走CPU与GPU产生的热量
。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，从计算、

针对大规模集中式AI环境，神雲科技采用严谨的方法，结合AMD 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

如需了解更多产品信息
，

先进液冷，致力于打造兼具创新、制造到全球技术支援 
，在软件生态方面
，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，展出最新AI基础设施解决方案。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，云端运算及边缘运算，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，网络、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时  ，专注于人工智能（AI） 、释放更高计算性能
。为超大规模数据中心 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
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